因應AI時代計算能力以及傳輸速率快速升級，HDI已不只是輕薄短小的終端智能設備的必須規格，AI伺服器、智駕車域控制器、衛星通信...等主板，在厚板高階HDI已有大量的需求應用。
薄板HDI(0.3~1.0mm)與厚板HDI(2.0~5.5mm)的工序管控、信賴性驗驗證、材料特性以及設備規格皆有不同方式，集團以專廠專線、以及對產品的熟悉經驗值，各種規格的HDI都已進入穩定量產階段。
臻鼎科技集團
產品與服務 Products & Services
HDI
HDI
高密度連接板
HDI : High Density Interconnect。體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳，有利於先進構裝技術的使用，當板層超過八層後成本較傳統PCB低。
Feature
產品特點
- 微孔設計，佈線密度高，傳輸效能佳。
- 盲孔、埋孔等設計使產品佔用空間小，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。
- 疊構變化多樣，原材料選擇多樣，向高階多層、Anylayer方向發展。
Application
