綠色產品管理政策
臻鼎科技集團秉著「發展科技,造福人類,精進環保,讓地球更美好」的理念,公司在產品可行性評估階段及產品設計階段依據《環境化設計作業規範》進行無害設計、節能設計、減量設計和回收設計,透過這些設計降低對環境的影響。
臻鼎科技集團秉著「發展科技,造福人類,精進環保,讓地球更美好」的理念,公司在產品可行性評估階段及產品設計階段依據《環境化設計作業規範》進行無害設計、節能設計、減量設計和回收設計,透過這些設計降低對環境的影響。
一、訂有《環境化設計作業規範》,規定在材料選擇上,
1) 需使用符合客戶要求、通過UL認證、符合RoHS標準的材料,
2) 客戶無明確材料要求以無鹵素材料進行工程確認,
3) 所有項目在量產前均須核對確認使用物料符合法律法規綠色無害材料。
二、建立《選材E化系统》进行選材,系统中的材料均通過評估,並符合環保要求。
三、導入回收金、回收錫膏及回收銅的使用。詳細回收物料的使用,請見2023年永續報告書第47頁。
透過提升排版利用率,不僅能在製造階段增加產出及效率,還能減少原物料的使用及廢棄物的產生,並同時降低設備的電力及水資源使用。
一、所有包裝材料(TRAY、泡綿、袋子、紙箱、乾燥劑、濕度顯示卡)皆選用符合HF及RoHS的環保材質,如我們選用無鈷的環保濕度卡以及礦物材質的蒙脫石乾燥劑。
二、減少TRAY的材質厚度以及降低無硫紙的重量,以減少原材料的使用量。
三、因所有使用的包材為穩定材質,在運輸過程中不會對環境造成影響。外包裝箱的印刷油墨也通過VOC檢測。
四、為推動節能減排及綠色運輸,我們實行拼車運輸,有效減少車次並提升運輸效率。
五、將出貨至客戶端的TRAY及塑膠棧板以及於廠內轉廠使用的TRAY、泡綿、塑膠棧板進行回收及重複使用,以減少對於環境的衝擊。
為提高產品的耐用性,我們從3個方面針對產品的耐繞折性進行改善,包括選擇耐繞折性更好的材料、改善產品疊構、增加Airgap設計。
《環境化設計作業規範》中有定義回收設計,我們在產品設計時,充分考慮產品零部件及材料回收的可能性、價值大小、回收處理方法及技術等一系列的因素,使產品零部件及材料在回收時對環境影響最小。
臻鼎積極配合其客戶使用回收產品和材料。臻鼎的產品涵蓋了一系列可回收材料,如錫膏、金鹽、銅球、銅粉、硫酸銅、銅箔、銅板基板(CCL)等。
軟性印刷電路板(Flexible PCBs)方面,可回收材料約占產品重量的77.66%;對於其他電路板產品,可回收材料占產品重量的比例也超過70%。並依照2023年的回收材料使用比例,軟性印刷電路板約40.49%的原材料是回收材料。
通過我們的回收努力,我們成功回收了像金和鈀這類貴金屬。並依照2023年這些貴金屬的價格,為我們帶來了約新台幣670,784,994元的財務利益。
自2022年,臻鼎正式啟動ISO 14067產品碳足跡盤查,對多項產品進行碳足跡評估,並持續對製程、設備、材料等方面進行優化,開發低碳技術並提供解決方案。同時,積極整合各項資源,開發具前瞻性之綠色產品。在製程上,簡化流程並優化現有製程,開發低碳排製程並提升製程效率。在材料上,落實資源共生及再利用,實現循環經濟。以金屬回收系統為例,臻鼎透過獨家技術成功將金、鈀等金屬提取、回收,於2023年成功提取金305.201kg,鈀70.452kg,實現循環利用,創造永續循環價值。在設備上,選用低耗能、低污染設備,並以智能工廠取代傳統工廠,透過實時監控各廠區運轉狀態,降低能源、原物料、藥水等浪費並提升整體製造品質。結合模擬技術,減少原型樣品需求、提升開發效率、降低成本等優勢,提供低碳、高效解決方案。
智慧型手機發展已逐漸成熟,折疊手機成為手機市場的新焦點。隨著環保意識的增長,折疊機也朝向輕薄、耐用、環保等面向發展,臻鼎自綠色設計出發,導入回收金屬,與客戶攜手開發新一代高彎折線路板,成功降低約25%印刷電路板厚度、降低約20%直流電阻、減小約7%線寬與線距、增加佈線密度以減小產品面積並降低約20%功耗。其中,可回收材料包含錫膏、金鹽、銅等金屬,占總產品約70%。2023年相關綠色產品占公司營收約10%。
自2023年起,臻鼎持續擴大在清潔技術的發展與貢獻,特別是在電動車的軟板技術方面,提供更多更先進的產品,這些貢獻現已佔公司年度營收的約2.5%,彰顯了我們對永續交通解決方案的支持與承諾。