軟性電路板
FPC
類載板
SLP
高密度連接板
HDI
硬質印刷電路板
RPCB
IC 載板
IC Substrate
軟硬結合板
Rigid Flex
Mini LED
模組產品
Module
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臻鼎科技集團(Zhen Ding Tech. Group)旗下公司包含『臻鼎科技控股股份有限公司』(2011年於台灣證券交易所上市,集團第一家上市公司)、『鵬鼎控股(深圳)股份有限公司』(2018年深圳交易所上市)、禮鼎半導體科技(深圳)有限公司等,2020年底併入『先豐通訊股份有限公司』,將網通、車用及高速運算等產品納入版圖,至此,臻鼎從設計、研發、製造到銷售,提供一站購足產品與服務。
臻鼎科技控股股份有限公司成立於2006年,主要提供各類印刷電路板產品(軟性電路板、類載板、高密度連接板、硬質電路板、IC載板、軟硬結合板、模組)設計、研發、製造、銷售等一站式購足、全方位解決方案的專業服務公司。
企業要能永續經營、基業長青,公司使命及核心價值觀即為重要基石,臻鼎將求新求變,因應時局,成為業界領導者。
自股東會、董事會、董事長、總經理至高階管理層,臻鼎的領導者應秉持以身作則、無私奉獻之精神於工作崗位,並以此作為全體同仁表率。
臻鼎科技集團有5大主要生產基地,並在多個地區設立超過20個服務中心,提供全球客戶即時的業務與技術服務。
深圳福永廠為臻鼎根基,以此拓展全球PCB事業版圖。