臻鼎科技集團
Products & Services 222
產品與服務
臻鼎科技集團講求效率，不斷追求創新。隨著輕薄化發展以及自動化、聯網化、電動化發展等，運用先進的技術，提供符合現代趨勢之應用範疇商品。
「超越客戶期望」一直是臻鼎發展的策略目標之一。公司以優質客制化的製造服務，持續提升設備與制程能力，並積極參與客戶產品先期研究開發與設計，為客戶提供值得信賴的產品與服務。
公司主要客戶均為國際知名電子系統品牌或全球電子代工企業。為滿足客戶需求，公司提供短時間內快速設計、開發制樣到快速爬坡大量生產之服務，協助客戶縮短產品上市時間並贏得市場先機，即協助客戶建立Time to Market + Time to Volume + Time to Money /Market share 的成功營運模式。
為確保產品上市後所有量產都能滿足客戶需求，在產品設計初期階段，公司就提前與客戶共同開發，並不斷強化自身的技術平臺，精益求精，利用公司的研發優勢，不斷掌握市場趨勢和新產品商機。
公司為客戶提供彈性且優質的客制化製造服務與貼近客戶的多廠區生產基地優勢，打造了包括蓋FPC、HDI、RPCB、 Module、SLP、Rigid Flex等多類產品的全方的PCB產品一站式服務平臺，滿足客戶一次購足的目標，與客戶建立了長遠的合作夥伴關係。
FPC軟性電路板
FPC : Flexible Printed Circuit。是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。
Learn moreSLP類載板
SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
Learn moreHDI高密度連接板
HDI : High Density Interconnect。體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳，有利於先進構裝技術的使用，當板層超過八層後成本較傳統PCB低。
Learn moreRPCB硬質印刷電路板
RPCB：Rigid PCB。是一種硬的塑膠板，再將銅導線製作在電路板上，最大的特色是「不可活動」，因為它是硬的，所以製作完成以後就只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。
Learn moreIC SubstrateIC 載板
更輕、體積更小，且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為 IC 封裝製程的關鍵零組件。
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