臻鼎科技集團

FPC : Flexible Printed Circuit。是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。

SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

HDI : High Density Interconnect。體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳，有利於先進構裝技術的使用，當板層超過八層後成本較傳統PCB低。

RPCB：Rigid PCB。是一種硬的塑膠板，再將銅導線製作在電路板上，最大的特色是「不可活動」，因為它是硬的，所以製作完成以後就只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。

更輕、體積更小，且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為 IC 封裝製程的關鍵零組件。

同時具有硬板和軟板的優點，空間佔用更小、訊號傳輸可靠度更佳，適應當前終端產品不斷走向輕薄化的趨勢。

當前最具優勢的全面屏手機顯示驅動IC解決方案，也可用手機屏下指紋模組，智能手錶顯示模組以及高解析度的電視，醫用顯示器等大尺寸面板。

提供專業表面粘著服務，以及多樣的精密配件組裝及測試，提供給客戶 Total Solution 的附加價值服務。