軟性電路板
FPC
類載板
SLP
高密度連接板
HDI
硬質印刷電路板
RPCB
IC 載板
IC Substrate
軟硬結合板
Rigid Flex
覆晶薄膜
COF
模組產品
Module
搜尋的結果如下
請重新輸入搜尋關鍵字
2023年第一季 營運成果
Unlock The Future
解鎖未來
新聞與活動
News & Events
One ZDT
一站購足
配合 5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，提供全方位客製化解決方案。
設計
Design
研發
R&D
製造
Manufacturing
銷售業務
Marketing
Diversified Applications
多元應用範疇
臻鼎科技集團講求效率，不斷追求創新。隨著輕薄化、自動化、聯網化以及電動化等發展，運用先進的技術，提供符合現代趨勢之應用範疇商品。
Products and Services
產品和服務
臻鼎產品遍及人類生活所需，立刻探索了解更多關於我們能協助您達成的理想產品範疇。
Sustainability
永續責任
我們深知「企業」、「人」、「環境」與「社會」共榮共存的重要性，我們也始終堅信利他的價值，是企業永續經營的利基。
2022永續報告書
永續治理
履行誠信經營
風險管理
智慧財產管理計畫
資通安全管理
綠色產品
化學品安全管理
ESG資料庫
ESG 政策與數據
友善環境
環境政策
氣候戰略
循環再生
研發創新
ESG 認證與驗證
綠色文化
防範內線交易管理
幸福職場
人權風險減緩措施
人權評估
健康安全
職業健康管理
消防安全管理
品質政策
工安理念及文化
溝通管道
客戶服務與支援
Suppliers
供應鏈夥伴
Investors
投資人專區
Join Us
加入臻鼎
