臻鼎科技集團

配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，積極發展包含：軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合板(RigidFlex)、覆晶薄膜(COF)、模組產品(Module)及半導體相關的先進技術與高端產品，廣泛應用於智慧型手機、網路設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記型電腦、伺服器、基地台、智慧家電、汽車及醫療設備等終端產品上。