IC異質整合先進封裝趨勢 臻鼎AI賦能數位轉型滿足全球客戶
AI 帶動算力需求暴增，驅動半導體與PCB 產業鏈更緊密的結合，擴大產業生態系統共榮發展，PCB 已經成為台灣另一個兆元產業，伴隨半導體產業一起持續成長。臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號：4958）總經理簡禎富應邀在SEMICON Taiwan 2025 「高科技智慧製造論壇」開場演講，他回顧晶圓製造依循「摩爾定律」（Moore’s Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」（More than Moore）的成長動能。
