臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新板圖 「One ZDT」策略迎戰異質整合浪潮 搶占AI產業制高點
印刷電路板產業年度盛會TPCA Show 2025今（22）日於南港展覽館熱烈登場，臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號：4958）以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出，過去20年間，IC載板的尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略佈局，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。
