2025年05月27日，臻鼎科技集團簡禎富總經理應邀參加天下雜誌舉辦的「2025 年兩千大論壇」，主講《PCB產業發展與全球佈局》，分享了PCB產業和半導體產業垂直整合的前瞻洞察，以及臻鼎科技集團的發展藍圖。
半導體驅動PCB產業革新 共生共榮
隨著摩爾定律的不斷演進，PCB產業與半導體產業緊密共生，一方面，半導體技術不斷挑戰物理極限，另一方面，More Moore和More than Moore 的發展，對PCB的性能與智慧製造技術提出了更高要求。臻鼎科技集團積極推動優秀到卓越的升級轉型，例如，IC載板技術、高密度線路設計等，以承載晶片不斷微縮，高效的數據傳輸與處理。過去20年，其載板的body size增加約20倍，層數增加4倍以上，Bump點數增加300倍以上，綜合效益24000倍以上，以近似摩爾定律的改善速度，一起支持半導體產業的發展。臻鼎科技集團董事長沈慶芳敏銳掌握趨勢，提出 One ZDT策略，積極佈局雲網端領域，提供全方位的解決方案，今年AI產品佔比超過70%。
