全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號:4958）於今日（17日）召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎半導體科技（深圳）有限公司（以下簡稱「禮鼎」）擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請今年股東常會核議，該交易旨在獨立釋放高成長業務價值，強化集團在AI時代核心基礎設施領域全球競爭力。 臻鼎表示，禮鼎為集團布局高階IC載板業務之重要子公司，產品應用涵蓋AI伺服器及高速運算等領域。隨著全球AI算力需求快速成長，產業邁入先進封裝異質整合階段，高階IC載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，且高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。
