臻鼎再登SEMICON Taiwan 2025 揭示PCB跨半導體新格局 研華助力打造AI智能園區 共築智慧與綠色製造新典範
全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號：4958）今（10）日再度參展SEMICON Taiwan 2025，以「PCB跨足半導體」的產業先驅者之姿，展現最新戰略布局。臻鼎表示，此次參展不僅是研發成果的具體展現，更是產業地位的宣告，象徵公司由PCB領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為AI應用發展注入源源不絕的能量。
董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻。根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》，2021年全球算力規模為615E FLOPS，2030 年將增長至56Z FLOPS，年複合成長率高達65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎。他強調，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，如此次參展SEMICON的技術，有28層的高階載板、138 x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。
除了前瞻技術布局，臻鼎也積極推動AI智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網領導廠商研華（股票代號：2395）的合作，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平臺，研華亦分享智慧園區及碳管理平臺的解決方案及建置經驗。這些成果不僅僅是節能減碳的提升，更體現臻鼎在永續ESG方面的承諾。
