軟性電路板
FPC
類載板
SLP
高密度連接板
HDI
硬質印刷電路板
RPCB
IC 載板
IC Substrate
軟硬結合板
Rigid Flex
覆晶薄膜
COF
模組產品
Module
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FPC : Flexible Printed Circuit。是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。