臻鼎科技集團
產品與服務 Products & Services
SLP
SLP
類載板
SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
Feature
產品特點
- M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。
- 更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。
- 可靠性佳,滿足高端客戶的要求。
Application
