軟性電路板
FPC
類載板
SLP
高密度連接板
HDI
硬質印刷電路板
RPCB
IC 載板
IC Substrate
軟硬結合板
Rigid Flex
覆晶薄膜
COF
模組產品
Module
搜尋的結果如下
請重新輸入搜尋關鍵字
SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。