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臻鼎科技集團

SLP
類載板alt

SLP

類載板

SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

Feature
產品特點
  • M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。
  • 更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。
  • 可靠性佳,滿足高端客戶的要求。
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