臻鼎科技集團

Mini LED
Mini LED PCB。實現發光源更細小間距,將pad gap縮短到15~32微米,並已應用BT封裝基板材料。可以實現更精細像素化的動態背光效果,有效的提高螢幕亮度和對比度,適應當前產品的要求趨勢。

Feature
產品特點
- 間距更小,更無色差,提供特殊光源最佳載台
- 搭配mSAP製程,MiP最佳解決方案
- 配合各終端用要求,應用各類高階材料
Application
Mini LED PCB。實現發光源更細小間距,將pad gap縮短到15~32微米,並已應用BT封裝基板材料。可以實現更精細像素化的動態背光效果,有效的提高螢幕亮度和對比度,適應當前產品的要求趨勢。