
李定轉表示,「臻鼎強調的是One ZDT,包含軟板、IC 載板、HDI (含類載板與mini LED)、與多層硬板,我相信未來臻鼎能以這四隻腳站穩PCB 產業的世界第一地位。」
臻鼎總經理李定轉,是一個資本市場相當陌生的名字,卻是讓臻鼎董事長沈慶芳有信心能在IC 載板彎道超車的秘密武器之一,沈慶芳稱李定轉為「在台灣蓋過最多ABF 載板廠的人之一」。李定轉在今年三月法說會中,首次現身與近180 位投資人說明臻鼎未來成長布局,特別是IC 載板業務的具體規劃,其條理分明的論述令投資人留下深刻印象。
李定轉笑稱自己是標準的「理工男」,擁有中央大學化工所與台大EMBA 雙碩士學位、以及高考環境工程技師執照,出社會不久即因緣際會進入華通研發部門,開始結下與IC 載板的不解之緣。李定轉表示,「我在華通一開始負責塑膠球閘陣列封裝載板(Plastic Ball Grid Array, PBGA)的研發工作,剛開始的兩年時常跑日本,針對IC 載板的流程與相關部分涉獵很多。當時華通和Intel 合作,要蓋覆晶球閘陣列封裝載板(Flip Chip-Ball Grid Array, FC-BGA)廠時,我到了華通大園的FC-BGA 廠擔任工程課長,一路做到經理,帶了百位工程師。之後華通因故淡出該業務,欣興找我過去發展FC-BGA,我因此加入欣興,從欣興每一個ABF (Ajinomoto Build-up Film) 廠開始蓋,一直做到欣興副總。」
2016 年11 月,在沈慶芳董事長大力延攬下,李定轉帶著在業界累積二十多年的經驗加入臻鼎,包含在華通的研發、工程、產品經驗,在欣興的建廠、製造、品保經驗,加上與沈慶芳董事長同樣「不服輸」的個性,目標帶領臻鼎在IC 載板彎道超車。