與CEO對談：李定轉總經理

李定轉表示，「臻鼎強調的是One ZDT，包含軟板、IC 載板、HDI (含類載板與mini LED)、與多層硬板，我相信未來臻鼎能以這四隻腳站穩PCB 產業的世界第一地位。」

臻鼎總經理李定轉，是一個資本市場相當陌生的名字，卻是讓臻鼎董事長沈慶芳有信心能在IC 載板彎道超車的秘密武器之一，沈慶芳稱李定轉為「在台灣蓋過最多ABF 載板廠的人之一」。李定轉在今年三月法說會中，首次現身與近180 位投資人說明臻鼎未來成長布局，特別是IC 載板業務的具體規劃，其條理分明的論述令投資人留下深刻印象。

李定轉笑稱自己是標準的「理工男」，擁有中央大學化工所與台大EMBA 雙碩士學位、以及高考環境工程技師執照，出社會不久即因緣際會進入華通研發部門，開始結下與IC 載板的不解之緣。李定轉表示，「我在華通一開始負責塑膠球閘陣列封裝載板(Plastic Ball Grid Array, PBGA)的研發工作，剛開始的兩年時常跑日本，針對IC 載板的流程與相關部分涉獵很多。當時華通和Intel 合作，要蓋覆晶球閘陣列封裝載板(Flip Chip-Ball Grid Array, FC-BGA)廠時，我到了華通大園的FC-BGA 廠擔任工程課長，一路做到經理，帶了百位工程師。之後華通因故淡出該業務，欣興找我過去發展FC-BGA，我因此加入欣興，從欣興每一個ABF (Ajinomoto Build-up Film) 廠開始蓋，一直做到欣興副總。」

2016 年11 月，在沈慶芳董事長大力延攬下，李定轉帶著在業界累積二十多年的經驗加入臻鼎，包含在華通的研發、工程、產品經驗，在欣興的建廠、製造、品保經驗，加上與沈慶芳董事長同樣「不服輸」的個性，目標帶領臻鼎在IC 載板彎道超車。

親力親為，深獲客戶認可

李定轉的技術背景與沈慶芳的財務背景大不相同，但兩人的管理邏輯有許多相似之處。其中一項即是「凡事親臨第一線」。李定轉表示，「曾有一位日本客戶的社長跟我說：『定轉，我們談很多事情，你都是自己以總經理的身分親自出席，帶著團隊與我討論，尊重我的看法，而不是派出副理或課長。』這是臻鼎能獲得客戶與供應商信任的很大關鍵，站到第一線，才能快速決策、快速調動資源，這是我在管理上很重視的一點。」

第二個相似之處，是願意教導團隊的心。李定轉表示，「我和董事長都是農家子弟出身，與人為善、誠實以待，且對團隊感情付出很多。我很願意教導同仁，可以逐步傳達我的想法給同仁。例如我們Mini LED 剛起步時很辛苦，面對客戶的高標準，我們面臨很多挑戰，但是我們mini LED 團隊從建立之初到現在所有團隊成員一模一樣，在我一步一步地教導及學習成長之下，團隊改變做事的方式與心態，為整體成果帶來很大的轉變。」

以半導體規格打造先進智能工廠

李定轉表示，「IC 載板最重要不外乎『品質』與『良率』，從廠房規劃、流程動線、無塵室、降低人員碰觸、降低異物等，每一項都至關重要。相較於早期的工廠一般有較多的人員操作(handling)，臻鼎的一大優勢是，我們在秦皇島與深圳的新廠皆是以半導體規格打造的自動化與智能化工廠。」

「舉例而言，從我早期蓋過幾座ABF 廠的經驗來說，假設第一個廠從頭走到尾的距離是十公里，第二個廠在規劃時，我們降低產品在空氣中停留的時間、降低人員操作時間、減少人員碰觸機會，假設可以把整段距離降到六公里，品質跟良率就可以提升很多。這是臻鼎在新廠規劃上可以勝出之處。」

「在我們的新廠，我們以自動化(automation)的硬體設備降低人員操作，並同時導入智能工廠的軟體思維，增強數據的連結，例如在某個檢驗站發生問題時，能快速告訴我哪一台設備出問題，這是台積電很強的一塊，我們就是把台積電、半導體運用到的概念導入我們的智能工廠裡。」

智能工廠如何進一步強化IC 載板品質，李定轉做了以下說明，「我常說，『品質是工廠最重要的尊嚴』，品質強調的第一個重點是信賴性，過去幾家台、日領導大廠都曾經出過信賴性問題。第二是要設置變更控制委員會(change control board, CCB)的機制，若要改變一條產線的配置，需經CCB 審核。舉例來說，過去我管理的一座工廠曾經發生過，某一條產線的噴嘴被工程師改掉，導致盲孔顯影不良，這非常不容易檢視出來，導致生產了巨大金額的不良品。」

「因此，我們最近幾個新工廠，都導入品質管理系統(quality management system, QMS)，用智能系統協助人員遵守品質。我們把每一家同業遇過的問題整合起來，設計進入流程，我常跟員工說，『你們一輩子都不能拿掉某些流程，因為那是吃過這麼多虧學到的教訓。』臻鼎從流程設計、管理、機台設計，擷取同業成功經驗，將管理重點與細節設計進去，成為未來日常管理的一部份。」

李定轉表示，「臻鼎的第一個智能工廠是類載板二廠，這個工廠從開始量產經過一季，就達到很高的表現水平。接著我們將成功經驗導入mini LED 廠，同樣也是一季就達到最高產出與良率，優於競爭對手表現。目前我們在BT 載板第一個工廠的良率已與業界相當，第二個工廠無論是無塵室等級、自動化程度、或智能化規劃，都較第一個工廠大幅提升，預期良率與品質都會有很大的競爭力。此外在ABF 方面，我們集結過去智能工廠的經驗，結合我們在ABF 的技術能力，全部導入第一個ABF 工廠，預期量產後經過一季左右，就可見到好的表現。」

紮根高階IC 載板技術，看好「黃金十年」

李定轉加入臻鼎後，最大的改變，在於帶領臻鼎IC 載板業務不斷往高階技術布局。李定轉表示，「臻鼎的IC 載板業務，早期不可避免是從晶片級封裝載板(Chip Scale Package, CSP)開始發展，且較集中大陸的客戶。隨著IC 載板業務發展，我們在策略上做了調整，第一是把客戶觸角延伸到台灣，與台灣委外封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT)大廠及IC 設計大廠展開密切合作，第二是對於既有大陸客戶，我們將其產品由一般產品升級到高階產品。」

「我認為2021-2030 將是高階IC 載板的黃金十年。以產業需求而言，在全球異質整合的趨勢下，ABF 未來持續走向高階，尺寸(body size)變大、層別變多，運用越來越廣，包含伺服器、智能車等應用都將帶動高階產品需求持續成長，再加上生產高階ABF 的難度高，能夠生產的供應商有限，業內一些較早期的工廠良率偏低，因此預期供需缺口仍會存在。」

「低階ABF(4-6 層板)方面，大陸幾家廠商正在大量投資，需求面也有看到部分低階ABF改採用BT產線的趨勢，預期2024 左右，市場供需缺口會被滿足。因此我們設計的ABF廠一定要走中高階，讓我們有足夠競爭力，如同我們現在布局高階BT市場一樣。以BT市場而言，雖然手機終端需求出現雜音，但我們看到客戶的高階BT需求並未下降，特別是在一些高難度產品方面，供需缺口仍在，加上我們與客戶長期合作，在封裝廠或IC設計廠的表現我們都名列前茅，在客人需求下，我們的BT廠一直維持超過90%稼動率。」

「ABF方面我們還沒有實際成績，但基於我們過去以BT載板證明臻鼎實力，ABF客戶與我們已簽定長期產能合約，客戶也希望我們加速量產，所以我最近都坐鎮在深圳緊盯進度。現在最重要的是把品質、良率、產能規劃穩健地依照我們的進度去執行。長遠來看，或許有一天高階ABF產業也會進入供需平衡，屆時就須憑實力勝出，品質、良率、技術、成本、量產力都是重要的競爭力，能維持一定水平才能達到一定的獲利，這一塊我們絕對不能輸。」

不僅IC載板，One ZDT 帶領臻鼎站穩世界第一

李定轉表示，「其實不是只有IC載板業務會在未來幾年大幅成長，臻鼎強調的是One ZDT，包含軟板、IC 載板、HDI (含類載板與mini LED)、與多層硬板，我們會在未來不斷補強這四隻腳的能力，每一個產品線每一年都會有所成長。軟板方面，我們已是世界第一，策略是穩健中求成長。隨著客戶推出新一代產品，或甚至新的產品線，我們都會著墨很深，特別是高難度的產品。此外，我們今年與明年在軟板方面也著重提升資產的有效運用，提高稼動率與良率，已看到明顯進步，軟板將持續是我們的關鍵業務。」

「HDI 方面，臻鼎持續擴大產能，有信心未來幾年能在類載板市場成為世界第一。多層硬板方面，這兩年是很大的改造期，先豐在車載、通訊、伺服器有很好的國際級客戶群，但目前營運效益有待改善。我們陸續投資設備補強其資源，將臻鼎好的概念導入先豐，調度大陸中央品保的人回台灣，把品質系統架設起來，再以臻鼎淮安硬板園區增強兩岸生產彈性，明年預期能在硬板方面取得更好營運成果。整體而言，董事長與團隊已在今年設下2035 年營運目標，規劃完整戰略地圖，鋪設公司未來穩健成長軌道，我相信未來臻鼎能以四隻腳站穩PCB 產業的世界第一地位。」

相關資訊