軟性電路板
FPC
類載板
SLP
高密度連接板
HDI
硬質印刷電路板
RPCB
IC 載板
IC Substrate
軟硬結合板
Rigid Flex
覆晶薄膜
COF
模組產品
Module
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當前最具優勢的全面屏手機顯示驅動IC解決方案,也可用手機屏下指紋模組,智能手錶顯示模組以及高解析度的電視,醫用顯示器等大尺寸面板。